납땜 와이어, 납땜 바, 납땜 페이스트 제조업체

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문의 양식

Seagate Solder Powder는 LED 회로 보드, 각종 조명 기구, 컴퓨터 메인보드, 휴대 전화 마더보드, 다양한 정밀 회로 보드, 인쇄 회로 보드, SMT 구성 요소 및 플러그인 보드에서 흔히 볼 수 있습니다. 그것은 작은 크기의 전자 기기를 수리하는 첫 번째 선택이다. 또한, 주석 분말은 솔더 페이스트를 제조하는 데 필수적인 물질이다.

우리의 납땜 분말은 입자 크기가 2µm에서 75µm인 회색 또는 회색-흰색 고체 분말의 일종입니다. 각 가방은 5kg 무게의 제품을 담을 수 있다. 납땜 볼의 직경은 2cm에서 3cm이며, 주석 반구도 사용할 수 있습니다. 우리 공은 0도에서 10도 사이의 온도 범위에서 냉장 보관해야 한다. 5℃에서 7℃ 사이의 온도 범위에서 최적의 상태에 도달할 수 있다.

우리는 또한 저알파 포장 솔루션이 필요한 고성능 반도체 장치를 위한 저알파 솔더 파우더를 개발했습니다.

사용하다
납땜 분말은 주로 전기 탄소 제품, 마찰 재료, 오일 베어링 및 분말 야금 재료의 제조에 사용됩니다. 당사 제품은 Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2, Sn96.5Ag3 등 다양한 모델과 함께 제공됩니다.0Cu0.5, Sn42Bi58, Sn64Bi35Ag1 등. 게다가, 우리 회사가 만든 순수 주석 양극 로드는 전기 도금 산업에 적합합니다.

높은 신뢰성
우리의 솔더 파우더는 SGS 테스트를 통과했을 뿐만 아니라 RoHS, REACH 및 기타 인증을 획득했습니다. 또한 본 제품은 MSDS로 약칭되는 관련 물질 안전성 데이터 시트와 함께 제공되며, 무연 주석 분말은 이집트, 러시아, 리투아니아, 폴란드 등으로 수출되고 있습니다. 게다가, 우리는 전 세계에서 더 많은 에이전트를 찾고 있습니다. 납땜 제품에 관심이 있으시다면 상담을 환영합니다.

표준 붙여넣기 구성
응용 프로그램 특성 IPC 합금 분말 유형 합금 분말의 크기 합금 분말의 함량
표준 인쇄 No.3가루 25~45μm 89%
미세 피치 인쇄 No.4가루 20~38μm 88.50%
주입 No.3가루 25~45μm 85%
표준 인쇄 No.6가루 5-15um 89%
표준 인쇄 No.7가루 2-11um 89%
표준 인쇄 No.8가루 6-2um 89%
표준 인쇄 No.9가루 4-1um 89%
포장
포장 사양 5kg/가방 4봉지/박스
포장재 안쪽 층은 비닐 봉지이고, 바깥 층은 단단한 플라스틱 상자입니다. 이 두 계층은 교통의 안전을 보장하기 위해 채택됩니다.
카톤 치수(길이*폭*높이) 18.5*18.5*18.5cm
G.W. 20kg
MOQ 50kg
생산능력 우리는 매달 80톤의 납땜 가루를 공급할 수 있습니다.
다른이들 우리는 당신의 주문을 24시간 추적할 수 있고, 생산 과정을 제때에 알려줄 수 있습니다.

관련 이름
합금 납땜 분말 | 주석 분말 | 납땜 주석 볼

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