멤브레인 스위치

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문의 양식

또 메브레인 키패드라고 하는 멤브레인 스위치는 다층 회의 보드로 구성된 일체형 스위치입니다. 멤브레인 키패드는 키 스위치, 패널 및 표시 인터페이스를 결합합니다. 전자 제품의 기본 모양과 구조를 구성하는 사진, 기계 및 전기 기술을 통합 한 새로운 전자 부품입니다. 멤브레인 키패드는 일반 디스크리트 키패드를 피하여 성능과 안정성이 높습니다. 대체하기에 이상적이며 성능 중 높은 안정성과 안정성을 제공합니다.

  • Tayang 멤브레인 스위치 특징
    • 방수. 방진. 내유성. 부식성 가스에 대한 내성. 안정성. 신뢰할 수 있음. 경량. 소량. 긴 수명. 쉬운 설치.
    • 우리의 전자식 멤브레인 스위치는 PET 기판의 유연한 회로이며, 고객의 요청에 따라 촉각 피드백을 제공하는 실리콘 고무 돔으로 중심을 만들어 조립합니다.
    • 멤브레인 스위치는 완전한 기계의 소켓에 꽂을 수 있습니다.
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  • 생산 공정
      • 절단
      • 인쇄
      • 건조
      • 피어싱
      • 펀칭
      • 어셈블리
      • 건조
      • AOI
      • 기능 테스트
      • 포장

      멤브레인 스위치 생산에 사용되는 프린터는 실크 스크린 인쇄를 위해 /- 0.1mm의 높은 정밀도를 제공하여 전체 공정에서 위치 안정성을 보장합니다.

      우리의 건조 장비는 대만(Taiwan) Shengqi IR 건조 터널 및 열기 순환 오븐을 포함합니다. 온도는 /- 5 ° 내에서 조정할 수 있으며 가공된 제품의 크기 변화는 0.05mm 이내로 제어됩니다.

      당사의 어셈블리 라인과 AOI 검사 장치는 모두 독립적으로 개발되어 0.2mm 이내의 모든 100 개 키의 접착 정밀도를 보장합니다.

      제한된 키 공간 설계 크기도 회로 레이아웃 영역을 제한하기 때문에 시장은 제품의 소형화가 점점 더 요구됩니다.

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멤브레인 스위치 요구
  • 인쇄 요구:선 너비 ≤0.2mm, 간격 사이= 0.2mm;
  • 테스트 요구: 루프 저항<250Ω;
  • 멤브레인 스위치 커넥터 요구: 핀치 ≤0.2mm.밴딩 테스트 합격≥10 번
  • 회로 경도 테스트: ≥2H.
  • 은 회로 접착력 테스트: 3M600 테이프로 잡아 당긴 후 벗겨지지 않음
  • 사용 환경 테스트: 고온, 고습 70°*95% 상대 습도*96시간, 저온-40℃*96상대 습도, 고 저온 25℃*50%상대 습도~0℃~-40℃*2hrs~65℃*90%상대 습도*2시간~-40℃ 5순환;
  • 은 원소 검사: 65℃*90%RH*240hrs*5V DC; 제품에은 은 원소 있는지 테스트하는 데 사용
  • 사용 수명 요구: 10,000,000 분 작업

위의 시험을 수행 한 후 취성 및 파손 또는 단락이 발생하지 않아야하며 회로 저항은 원래 저항의 300 %보다 작아야합니다. 레이아웃 회로는 ≤0.3mm의 와이어 폭과 ≤0.25mm 사이의 간격을 요구합니다.

회로의 우수한 절연 특성이 필요합니다. 멤브레인 두께를 줄이려면 점프 와이어를 최대한 줄여야합니다.

삼플
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