납땜 와이어, 납땜 바, 납땜 페이스트 제조업체

문의 양식

회사정보: http://jfsolder.kr/6-10-copper-core-ball.html

구리 코어볼은 반도체 산업에서 미세 피치 조인트와 3D 패키지에 적합하다. 전자기기의 소형화 및 다기능화가 진행됨에 따라 칩의 일체화가 요구되고 있으며, 이는 종래의 패키징 기술로는 만족할 수 없기 때문에 스택 패키징과 같은 3D 패키징 기술이 개발되고 적용되고 있습니다. 구리 코어 볼은 리플로우 납땜 중 이전의 납땜 접합부 용융으로 인한 PKG 중 납땜 접합부 붕괴 및 단락 문제를 더 잘 해결하기 때문에 3D 패키징을 위한 재료 요구 사항을 충족합니다.

일반적인 3D 패키지

납땜 볼 타입	재료	구리 코어 직경/μm	니켈도금두께/μm	외도금두께/μm
주석 도금 구리 코어 볼	HP-CuB-Sn	50-800	2-5	5-50
금도금동심볼	HP-CuB-Au	50-800	2-5	0.08-0.2
다른 도금과 함께 구리 코어 볼	SC/SAC/SA and others	50-800	2-5	5-50

특징들

패키징용 구리 코어 볼에 의해, 신뢰성이 높은 내부 구조를 위한 여지를 확보할 수 있고, 수축 패키징도 실현할 수 있습니다.
양호한 전도성, 방열성 및 내전류 성능.